產(chǎn)品詳情
上海秋騰貿(mào)易有限公司銷(xiāo)售德國(guó)KONTRON電路板、KONTRON模塊等全系列產(chǎn)品。
COM Express 基本類型 6 | 控創(chuàng)：Kontron 為 COM Express基本外形模塊 (125 x 95 mm) 提供廣泛的產(chǎn)品系列，符合6型引腳定義。COM Express basic 采用 6 型引腳輸出，提供 USB 3.0 和更多顯示輸出接口。這使得數(shù)字標(biāo)牌等多種顯示解決方案或具有高速 USB 3.0 攝像機(jī)的工業(yè)視覺(jué)解決方案等經(jīng)濟(jì)高效的高數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用變得有趣。
COM Express 基本類型 7| 控創(chuàng)：Kontron 為 COM Express 基本外形模塊 (125 x 95 mm) 提供廣泛的產(chǎn)品系列，符合7型引腳定義。COM Express basic 的引腳輸出類型為 7，可提供多達(dá) 4 個(gè) 10Gbit 以太網(wǎng)接口，使該平臺(tái)適合網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。
COM Express 緊湊型：COM Express 緊湊外形設(shè)計(jì)的占地面積僅為 95 x 95mm， 是希望從其他小型解決方案過(guò)渡到 COM Express 的應(yīng)用的入門(mén)級(jí)型號(hào)，并提供完整的 PCI Express、PEG、DisplayPort。
COMe迷你：COM Express mini旨在提供采用高性能 x86 技術(shù)的節(jié)能型計(jì)算機(jī)模塊，其占地面積僅為大小 - 僅 55 x 84 毫米。超小型控創(chuàng) COM Express 迷你模塊具，COM Express Type 10 引腳定義。
COMh-caRP 基于第 13 代 Inb Core 處理器（原代號(hào) Raptor Lake U/P/H。與上一代相比，性能顯著提升，配備 14 核至 24 核，具有 Inb 性能第 13 代特別適合互聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。新的嵌入式控制器確保提高可用性、靈活性和系統(tǒng)開(kāi)放性。該模塊提供必要的工業(yè)級(jí)功能，例如支持帶內(nèi)糾錯(cuò)碼 (IBECC)內(nèi)存、英特爾 時(shí)間協(xié)調(diào)計(jì)算（英特爾 TCC）、時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò) (TSN) 以及 -40C 至 +85C Tjmax 的擴(kuò)展溫度范圍。所有功能都非常適合網(wǎng)絡(luò)、自動(dòng)化和測(cè)量等資源密集型和高要求領(lǐng)域的高性能計(jì)算，客戶可以從長(zhǎng)期可用性中受益。
COM-HPC客戶端模塊配備第12代Inb Core 處理器，尺寸為95x120mm，非常適合網(wǎng)絡(luò)、自動(dòng)化和測(cè)量等資源密集型領(lǐng)域的高性能計(jì)算。COMh-caAP具有優(yōu)化的功耗性能比，功耗為15至45W TDP（熱設(shè)計(jì)功耗）；在多線程處理中，14 個(gè)內(nèi)核最多可以處理 20 個(gè)線程。該模塊還配備高達(dá) 64GB 的 DDR5 內(nèi)存和高達(dá) 2.5 Gbit 的以太網(wǎng)，包括 TSN 支持。作為存儲(chǔ)介質(zhì)，可以選擇集成高達(dá) 1 TB 的 NVME SSD。COM-HPC模塊還支持 Thunderbolt（通過(guò) USB 顯示和 PCIe 5.0）。
COM Express 基本類型 6 | 控創(chuàng)：Kontron 為 COM Express基本外形模塊 (125 x 95 mm) 提供廣泛的產(chǎn)品系列，符合6型引腳定義。COM Express basic 采用 6 型引腳輸出，提供 USB 3.0 和更多顯示輸出接口。這使得數(shù)字標(biāo)牌等多種顯示解決方案或具有高速 USB 3.0 攝像機(jī)的工業(yè)視覺(jué)解決方案等經(jīng)濟(jì)高效的高數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用變得有趣。
COM Express 基本類型 7| 控創(chuàng)：Kontron 為 COM Express 基本外形模塊 (125 x 95 mm) 提供廣泛的產(chǎn)品系列，符合7型引腳定義。COM Express basic 的引腳輸出類型為 7，可提供多達(dá) 4 個(gè) 10Gbit 以太網(wǎng)接口，使該平臺(tái)適合網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。
COM Express 緊湊型：COM Express 緊湊外形設(shè)計(jì)的占地面積僅為 95 x 95mm， 是希望從其他小型解決方案過(guò)渡到 COM Express 的應(yīng)用的入門(mén)級(jí)型號(hào)，并提供完整的 PCI Express、PEG、DisplayPort。
COMe迷你：COM Express mini旨在提供采用高性能 x86 技術(shù)的節(jié)能型計(jì)算機(jī)模塊，其占地面積僅為大小 - 僅 55 x 84 毫米。超小型控創(chuàng) COM Express 迷你模塊具，COM Express Type 10 引腳定義。
COMh-caRP 基于第 13 代 Inb Core 處理器（原代號(hào) Raptor Lake U/P/H。與上一代相比，性能顯著提升，配備 14 核至 24 核，具有 Inb 性能第 13 代特別適合互聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。新的嵌入式控制器確保提高可用性、靈活性和系統(tǒng)開(kāi)放性。該模塊提供必要的工業(yè)級(jí)功能，例如支持帶內(nèi)糾錯(cuò)碼 (IBECC)內(nèi)存、英特爾 時(shí)間協(xié)調(diào)計(jì)算（英特爾 TCC）、時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò) (TSN) 以及 -40C 至 +85C Tjmax 的擴(kuò)展溫度范圍。所有功能都非常適合網(wǎng)絡(luò)、自動(dòng)化和測(cè)量等資源密集型和高要求領(lǐng)域的高性能計(jì)算，客戶可以從長(zhǎng)期可用性中受益。
COM-HPC客戶端模塊配備第12代Inb Core 處理器，尺寸為95x120mm，非常適合網(wǎng)絡(luò)、自動(dòng)化和測(cè)量等資源密集型領(lǐng)域的高性能計(jì)算。COMh-caAP具有優(yōu)化的功耗性能比，功耗為15至45W TDP（熱設(shè)計(jì)功耗）；在多線程處理中，14 個(gè)內(nèi)核最多可以處理 20 個(gè)線程。該模塊還配備高達(dá) 64GB 的 DDR5 內(nèi)存和高達(dá) 2.5 Gbit 的以太網(wǎng)，包括 TSN 支持。作為存儲(chǔ)介質(zhì)，可以選擇集成高達(dá) 1 TB 的 NVME SSD。COM-HPC模塊還支持 Thunderbolt（通過(guò) USB 顯示和 PCIe 5.0）。
