錫膏是一種新型焊接材料,主要用于SMT貼片加工表面電阻、電容、IC等電子元器件的再流焊中。那么,焊錫膏的種類有哪些?
(1)按合金焊料的熔點(diǎn)分類,分為高溫焊錫膏(217℃以上)、中溫焊錫膏(173~200℃)和低溫焊錫膏(138~173℃)。最常用的焊錫膏熔點(diǎn)為178~183℃,可根據(jù)焊接所需溫度的不同,選擇不同熔點(diǎn)的焊錫膏。
(2)按焊劑的活性分類,可分為R級(jí)(無活性)、RMA級(jí)(中度活性)、RA級(jí)(完全活性)和SRA級(jí)(超活性)。一般情況下R級(jí)用于航天、航空電子產(chǎn)品的焊接,RMA級(jí)用于特殊和其他高可靠性電路組件,RA級(jí)和SRA級(jí)用于消費(fèi)類電子的產(chǎn)品。
(3)按焊錫膏的黏度分類:焊錫膏黏度變化范圍很大,通常為100~600Pa·s,可達(dá)1000Pa·s以上,使用時(shí)可依據(jù)施膏工藝手段的不同進(jìn)行選擇。
(4)按清洗方式分類,可分為有機(jī)溶劑清洗類、水清洗類、半水清洗類和免清洗類幾種。有機(jī)溶劑清洗類如傳統(tǒng)松香焊膏,水清洗類的活性較強(qiáng),半水清洗類和免清洗類是電子產(chǎn)品工藝的發(fā)展方向。
2.錫膏使用方法及注意事項(xiàng)
錫膏是電子產(chǎn)品焊接時(shí)經(jīng)常使用到的材料。以前在電子廠工作的時(shí)候,每天都會(huì)接觸到,那么焊錫膏使用方法和注意事項(xiàng)有哪些呢?
(1)首先,錫膏在不使用的情況下應(yīng)放在冰箱進(jìn)行儲(chǔ)存溫度應(yīng)在0~10℃的環(huán)境中。(2)在使用錫膏之前,一定要看下錫膏是否在保質(zhì)期內(nèi),如果是過期的會(huì)直接影響產(chǎn)品質(zhì)量
(3)在冰箱取出來的錫膏,如果溫度差別大,先不打開蓋子放置4小時(shí)讓其自然回溫,防止產(chǎn)生冷凝水影響到錫膏的質(zhì)量
(4)如果發(fā)現(xiàn)焊錫膏比較干,我們可以使用焊錫膏專用稀釋劑進(jìn)行調(diào)和,然后再進(jìn)行使用。
(5)如果印刷中有錫膏剩下不可與新錫膏放在一起,應(yīng)單獨(dú)放在其他容器中使用錫膏前要帶好手套、口罩等防護(hù)裝備。使用后要徹底洗手
3.對(duì)錫膏的要求
錫膏配方是黏度與焊粉C3216X7R1E225K金屬顆粒尺寸妥協(xié)的一個(gè)結(jié)果,具有極細(xì)尺寸的低黏度焊膏具有較好的印刷性能,但印刷后易出現(xiàn)塌落。因此,對(duì)錫膏的性能評(píng)價(jià)應(yīng)該綜合考慮。對(duì)錫膏的技術(shù)要求,主要側(cè)重于使用性能方面
1.錫膏外觀
錫膏包裝應(yīng)標(biāo)明供貨商名稱、產(chǎn)品名稱、錫膏黏度、合金焊料粉所占百分比、保質(zhì)期。
2.印刷性能
檢測(cè)錫膏的印刷性能,最簡(jiǎn)便的方法是選中心距0.5mm或0.4mm的QFP漏印模板,印刷10塊,觀察鋼網(wǎng)上的孔眼是否堵死,漏板底面是否有多余的錫膏,并觀察PCB上錫膏圖形是否均勻一致,有無殘缺現(xiàn)象。若無上述現(xiàn)象,一般認(rèn)為錫膏的印刷性能是好的。
3塌落度
塌落度反映錫膏印刷后保持圖形原狀的能力,塌落度越小,焊接時(shí)越不容易產(chǎn)生橋連現(xiàn)象。一般采用標(biāo)準(zhǔn)圖形的漏板進(jìn)行試驗(yàn)。
4.焊球試驗(yàn)焊球試驗(yàn)是指在規(guī)定的試驗(yàn)條件下,檢驗(yàn)焊膏中的合金粉末在不潤(rùn)濕的基板上熔合為一個(gè)球形的能力,目的是檢驗(yàn)其焊劑的活性和焊粉的氧化程度。
以上是宏川電子12年來總結(jié)的一些經(jīng)驗(yàn),希望對(duì)有所幫助。想了解更多錫膏知識(shí),請(qǐng)登錄我司的官網(wǎng)https://dghcxg.1688.com/更多精彩和內(nèi)容和你分享,技術(shù)咨詢請(qǐng)聯(lián)系我們。
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