QFN焊錫膏

QFN專用無鉛錫膏是我司針對當前SMT無鉛錫膏在電子行業(yè)使用中的所遇到

QFN側(cè)面爬錫問題，參照ROHS、IPC標準開發(fā)的一款生產(chǎn)SAC無鉛錫膏，選用日本原裝進口材料并且仿照日

本生產(chǎn)工藝配制而成。該產(chǎn)品有良好的保濕性和焊接性能，空洞率低，QFN側(cè)面爬錫高度95%以上，可以滿

足電子行業(yè)中絕大多數(shù)電子產(chǎn)品的焊接要求，完全消除QFN虛焊隱患，直通率達到99%以上。

       1、氣味小或無刺激性氣味
 
       2、保濕性好，不易干，能長時間保持良好的印刷性能

        3、搞坍塌性好，能滿足間距細至0.3mm以下的IC腳印刷，且回流后不連錫

        4、殘留低，回流后PCB板面干凈不粘手

        5、潤濕性好，細小元器件（0603、0402、0201）不立碑、無虛焊假焊、無錫珠

        6、BGA空洞率低，QFN側(cè)面爬錫高度達到95%，焊點光亮飽滿

HDMI針筒線材焊錫膏

卓越的點涂性能：膏體細膩，點涂均勻，出錫流暢，不斷錫，對細至0.15mm的針頭仍可保證超過8小時穩(wěn)定的點涂性能。

高可靠性：良好的電性能以保證產(chǎn)品卓越的可靠性。

工藝適應性強：回溫性無需攪拌即可進行操作，寬工藝窗口提供前所未有的焊接產(chǎn)能，良好的外觀及少的不良。

降低錫珠量：大限度的降低隨機錫珠產(chǎn)生的機率，返修減少，提高首次通過率。

優(yōu)秀的抗熱坍塌性能：烘烤后焊錫膏不變型，保證焊點飽滿、光亮。

高粘著力：焊錫膏烘烤成型后仍可提供極佳的粘著力，確保不掉落。

低殘留：回流后殘余物少，色淺，無腐蝕，絕緣阻抗高。

LED無鉛焊錫膏

LED專用低溫錫膏  Sn42Bi58   技術(shù)參數(shù)及規(guī)格

            LED專用低溫錫膏(熔點138℃)是依照歐盟《RoHS》標準及美國IPC-TM-650標準，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香樹脂和復合抗氧化的焊接環(huán)保技術(shù)。選用低氧化率球形焊料合金粉末和熱穩(wěn)定性極強的高觸變性流變膏狀環(huán)保型助焊劑，由申請專利技術(shù)的高新錫膏攪拌機煉制而成。適用于LED裝配SMT工業(yè)生產(chǎn)需低溫回流的各種高精密焊接。LED專用錫膏LED錫膏，LED焊錫膏。

 LED專用錫膏     (Sn64/Ag1.0/Bi35)    技術(shù)參數(shù)及規(guī)格

                LED專用低溫錫膏(熔點178℃)是依照歐盟《RoHS》標準及美國IPC-TM-650標準，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香樹脂和復合抗氧化的焊接環(huán)保技術(shù)。選用低氧化率球形焊料合金粉末和熱穩(wěn)定性極強的高觸變性流變膏狀環(huán)保型助焊劑，由申請專利技術(shù)的高新錫膏攪拌機煉制而成。適用于LED裝配SMT工業(yè)生產(chǎn)需低溫回流的各種高精密焊接。LED專用錫膏LED錫膏，LED焊錫膏。   

中低溫錫膏，合金成份： Sn64Bi35Ag1，熔點139～187攝氏度,適用于SMT以及高頻頭焊接。

特性

1. 采用無鉛合金，具有優(yōu)越的環(huán)保性。

2.全新技術(shù)支持，獨有的化學配方提供優(yōu)良潤濕性，彌補無鉛合金潤濕不足，確保高可靠性能。

3.回流后殘余物極少，且是非腐蝕性，并能顯示良好電絕緣性能。

4.使用高效能觸變劑，能有效地防止印刷及預熱時的塌陷。

5.符合美國聯(lián)合標準ANSI/J-STD-004焊劑ROLO型。

6.能準確控制焊粉，25～45um，特制焊劑確保良好連續(xù)印刷及精細圖案。

7.更先進的保濕技術(shù)，粘力持久，不易變干。粘性時間長達48小時以上。有效工作壽命為8小時以上。

8.殘余物無色透明，不影響檢測。

9.免洗及清洗性能優(yōu)良。

10.焊點光亮。