產(chǎn)品詳情
一.節(jié)省空間無需折中的配置
MPM Momentum BTB是一臺節(jié)省空間的設備,它比標準Momentum短200mm。它采取兩 臺機器配置成背靠背形式,實現(xiàn)雙通道印刷方式,節(jié)省了地面空間并且創(chuàng)建更短的生產(chǎn)線, 而無需犧牲產(chǎn)量或良率。Momentum BTB被設計成全部從機器前面即可進入整個電氣系統(tǒng), 溶劑儲存器等,因此在背靠背安裝時,無需額外的操作空間。MPM Momentum BTB特有同 樣的印刷重復精度20微米,焊膏印刷精度20微米@6σ, Cpk≥2.0,已設計在機器內(nèi)并且經(jīng) 過獨立驗證。MPM Momentum 印刷機快速,精準和高度可靠,性能是同類其他任何印刷 機都無法比擬的。
二.標準項和可選項的創(chuàng)新特點
1.RapidClean 是一高速模板溶劑清洗創(chuàng)新,特別是對細間距,大幅減 少循環(huán)時間和提高模板清洗性能。RapidClean相比標準擦 拭,將3次擦拭次數(shù)減少到2次,每次印刷循環(huán)減少5-6 秒循環(huán)時間。由于較少的清洗循環(huán)需求,RapidClean使每 臺印刷機每年能節(jié)省擦拭紙高 $10K USD 。
2.MPM EnclosedFlow 印刷頭帶來均勻的孔洞填充 和出色的印刷性能,特別對細間距裝置,比刮刀 印刷大量節(jié)省焊膏—相比刮刀,投資回報顯著加 快,超過50%。印刷細間距例如01005和0.3mm 間距CSP時,相比金屬刮刀,下錫量增加多達 50%和偏移減少25% 。
3.業(yè)內(nèi)標準封閉錫膏筒釋放精準數(shù) 量的焊錫膏、膠水或助焊劑,如 均勻的珠粒分布在模板上。
三.邊緣鎖定 EdgeLoc 基板夾緊
EdgeLoc 系統(tǒng)在印刷過程中,采用側(cè)面夾緊技術(shù),牢固地鎖定基板。采用壓腳板固定 基板頂部邊緣,確?;迤秸腿サ艋迳系娜魏温N曲。該技術(shù)帶來了最佳的印刷質(zhì) 量,是最靈活的系統(tǒng),應用范圍最廣。 對于薄基板印刷,是 必須的。
四.焊膏高度監(jiān)測
焊膏高度監(jiān)測旨在防止模板上焊膏不足所導致的缺陷。它結(jié)合先進的軟件和傳感技術(shù), 準確監(jiān)測焊膏珠粒,達到焊膏量一致。位于刮刀頭背面的傳感器在從前面到后面的印刷 過程中測量焊膏珠粒的直徑,這種非接觸式解決方案可以在需要的時候,自動在模板上 添加更多焊膏。
五.AccuCheck 印刷性能驗證
AccuCheck印刷性能驗證允許印刷機檢測自己的印刷性能。用戶可以在任何時間或者 不斷地在他們的產(chǎn)品上驗證機器的性能。AccuCheck檢測實際印置位置,與目標焊盤 比對,以此確定印刷偏移量。通過這種低廉、可靠的方法,就能獲得機器質(zhì)量和印刷 性能的信息, 從而確保可重復和最佳的印刷性能。
六.SPI 印刷優(yōu)化器
SPI 印刷優(yōu)化器通過一個特別開發(fā)的通用接口使您的焊膏檢測(SPI錫膏檢測儀)設備能夠與MPM印刷 機通信。當SPI錫膏測試儀在剛剛印刷的PCB板上‘看見’X, Y和θ偏移問題時,它分析數(shù)據(jù), 幾乎瞬間給印刷機指令,自動修正行進中的那些偏移 。
七.Benchmark 4.0 用戶界面
Benchmark 4.0 在Windows 7操作系統(tǒng)中運行,采用了熟悉的Benchmark圖形用戶界 面和功能,具有Windows 7帶來的功能改進。Benchmark 4.0還包含一個獨特的,新的 開放式軟件結(jié)構(gòu)OpenApps (專利申請中),使印刷機和制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)之間實現(xiàn)新 的,便捷的雙向通信成為可能。
八 MPM 視覺系統(tǒng)和檢驗
MPM已獲專利的基于印刷機的視覺檢驗系統(tǒng)以低成本高效率的方法來驗證印刷和焊膏印 置結(jié)果。它足夠靈活應對當今最具挑戰(zhàn)各種范圍的組件。系統(tǒng)測量目標焊盤的錫膏覆蓋 量, 并且與要求的覆蓋范圍對比。2D檢驗直接集成在模板印刷機內(nèi), 提供即時數(shù)據(jù)源。
九.BridgeVision 和 StencilVision
BridgeVision 專利方法用于分析印刷后基板檢驗過程中的橋連缺陷。這個創(chuàng)新的系統(tǒng)利用 基于紋理的圖像采集算法和具有遠心鏡頭的數(shù)碼相機系統(tǒng),精確識別焊膏印置缺 陷。StencilVision采用基于紋理的技術(shù)檢查模板底部的焊膏沾污,根據(jù)結(jié)果啟用擦拭操 作。
高精度MPM BTB125背靠背全自動錫膏印刷機技術(shù)參數(shù)
基板處理
性能
最大基板尺寸(X×Y)
609.6mm×508mm(24"×20")
整個系統(tǒng)對準精度和重復精度
±12.5微米(±0.0005”)@6σ,Cpk≥2.0*
對于比20"大的電路板,需用專用夾具
技術(shù)指標通過生產(chǎn)環(huán)境工藝變化來表現(xiàn),這個性能數(shù)據(jù)包括了印刷速度,桌
最小基板尺寸(X×Y)
50.8mm×50.8mm(2"×2")
子升起和照相機移動。
基板厚度尺寸
0.2mm至50.mm(0.008"至0.20")
實際焊膏印置精度和重復精度
±20微米(±0.0008”)@6σ,Cpk≥2.0*
最大基板重量
4.5kg(10 lbs)
基于第三方測試系統(tǒng)驗證的實際焊膏印刷位置重復精度
基板邊緣間隙
3.0mm(0.118")
循環(huán)時間
11秒標準
底部間隙
12.7mm(0.5")標準。
設備
可配置25.4mm(1.0")
功率要求
200至240VAC(±10%)單相@50/60Hz,
基板夾持
固定頂部夾緊,工作臺真空
基板支撐方法
磁性頂針
壓縮空氣要求
100psi@4cfm(標準運轉(zhuǎn)模式)至18cfm
可選件:真空擋板,真空頂針,支撐塊,
(真空擦拭)(6.89bar@1.9L/秒至8.5L/秒),
專用夾具,已獲專利的自動器具,
12.7mm(0.5”)直徑管,ODx9.5mm(3/8”)
Quik-Tool
管線內(nèi)徑
15A