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激光開封機 laser decap 芯片開帽 ic開封反向失效分析 芯片失效分析系統(tǒng)

芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環(huán)境暴露。

主要用于對集成電路開蓋，露出晶圓及綁定金銅銀線，用于研究測試及修復功能。從而提升技術及質量品控效果。LK開封系統(tǒng)功能強大，支持掃描影像導入功能，根據圖形分析自定義設計開封路徑或者圖案等等功能。

基本原理：

      芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現(xiàn)X射線等無損檢測無法實現(xiàn)的功能。

      激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環(huán)境暴露。

售前服務: 1、我們會在半個工作日之內，為您提供相關技術支持和產品行業(yè)資料。

       2、我們將為您提供免費打樣等相關便利條件。

      3、廠家直銷，量身定做機型。

售中服務: 1、常規(guī)機型，下單即發(fā)貨。定做機型：下單即生產，2到35個工作日內發(fā)貨。 

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售后服務: 1、公司免費提供技術支持，包括學習設備操作和日常故障排除方法等。

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