產(chǎn)品詳情
上海斯米克HL326銀焊條38%銀焊條
熔點(diǎn)：650-720℃ 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BAg-34
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL326說(shuō)明：HL326是含銀38%的無(wú)鎘銀基釬料，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高。
HL326用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL326釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
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Ag |
Cu |
Sn |
Zn |
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37.0~39.0 |
35.0~37.0 |
26.0~30.0 |
1.5~2.5 |
HL326釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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650 |
720 |
HL326直條釬料直徑（供應(yīng)長(zhǎng)度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL326注意事項(xiàng)：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。
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牌號(hào) |
國(guó)家牌號(hào) |
化學(xué)成分% |
熔化溫度℃ |
特性及用途 |
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Ag |
Cu |
Zn |
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YGAg25 |
BAg25CuZn |
24-26 |
40-42 |
余量 |
700-850 |
釬焊溫度較高，潤(rùn)濕性及填縫能力好，適宜釬焊銅及硬質(zhì)合金、鋼等 |
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YGAg30 |
BAg30CuZn |
29-31 |
37-39 |
余量 |
680-770 |
熔點(diǎn)稍低，潤(rùn)濕性及填縫能力好，適宜釬焊及銅合金 |
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YGAg45 |
BAg45CuZn |
44-46 |
29-31 |
余量 |
665-745 |
熔點(diǎn)稍低，潤(rùn)濕性及填縫能好，接頭強(qiáng)度高且能承受震動(dòng)載荷，適用范圍廣 |
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YGAg50 |
BAg50CuZn |
49-51 |
33-35 |
余量 |
690-775 |
具有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊接頭強(qiáng)度高，塑性好，適用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼 |
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YGAg65 |
BAg65CuZn |
64-66 |
19-21 |
余量 |
685-720 |
熔點(diǎn)較低，漫流性良好，常用于食品器皿、波導(dǎo)的釬焊 |
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YGAg70 |
BAg70CuZn |
69-71 |
25-27 |
余量 |
730-755 |
釬焊接頭強(qiáng)度高，塑性好，導(dǎo)電性好，用于黃銅、銅、銀的釬焊 |
