產(chǎn)品詳情
封裝和基板就相當(dāng)于整幢大樓的框架,這才是決定IC體積面積的硬性標(biāo)準(zhǔn)。目前封裝和基板的政府要材料就只有三種:塑料、金屬、工業(yè)陶瓷。而我們今天要講的,就是工業(yè)陶瓷。氧化鋯陶瓷頂梳專業(yè)加工陶瓷基板和陶瓷封裝相對比另外兩種材料來講的話算是后起之秀,但是長江前浪推后浪,前浪死在沙灘上。工業(yè)陶瓷的普及應(yīng)用速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于塑料和金屬,不論是在基板還是在封裝領(lǐng)域,工業(yè)陶瓷都有其無與倫比的獨(dú)特優(yōu)勢。
現(xiàn)在的電子設(shè)備功率都朝著沒有最大只有更大的方向在走,那么散熱必然是首當(dāng)其沖的問題,不解決散熱問題的話,所有想法都只能是紙上談兵,而對于散熱來將,工業(yè)陶瓷才是這個領(lǐng)域的王者,不管是金屬基板還是塑料基板,導(dǎo)熱系數(shù)都在個位數(shù),而陶瓷基板,可以達(dá)到170-230的導(dǎo)熱率。
從熱膨脹系數(shù)上來看,陶瓷基板也會更加的接近硅,在溫度下發(fā)生的體積變化基本跟電子元件一致,不會導(dǎo)致因熱脹冷縮而出現(xiàn)的問題。在通信領(lǐng)域,工業(yè)陶瓷的介電常數(shù)非常小,相對的介質(zhì)損耗也是非常小的,而且在5G即將到來,將會帶起通信領(lǐng)域?qū)μ沾苫宓目駸帷?br />
在封裝領(lǐng)域的話,陶瓷封裝的應(yīng)用比陶瓷基板稍廣,比如像COB、CDIP、CQFP等等,但是國內(nèi)對這一塊并不是很重視,導(dǎo)致2017的LED出口大面積召回。不管是LED,在其他領(lǐng)域也是如此,必須要保證質(zhì)量,大好地基,才能建立摩天大樓
IC是非常大的一塊,至于以后工業(yè)陶瓷材料能不能成為一道殺手锏,又或是取代掉其他兩道材料,這就不得而知了。但是陶瓷在IC行業(yè),必將稱霸。氧化鋯陶瓷頂梳專業(yè)加工在線咨詢鈞杰陶瓷電話:137 1257 4098