產(chǎn)品詳情
最簡(jiǎn)單的形式是電路板非導(dǎo)電材料，具有由金屬（通常為銅）制成的導(dǎo)電軌道，以物理支撐和電氣互連電子設(shè)備所需的組件。
在特定電子設(shè)備上工作的設(shè)計(jì)工程師將創(chuàng)建自定義模式導(dǎo)電軌道（稱為跡線）具有特征類似的焊盤和孔，其中元件將被安裝到并互連。由于不同的器件需要不同的元件和互連以實(shí)現(xiàn)預(yù)期的功能，因此基板上的銅軌道和導(dǎo)電部件的圖案將因電路板設(shè)計(jì)而異。
更復(fù)雜的電路板將具有多層導(dǎo)電銅軌道和互連特征夾在非導(dǎo)電材料之間。隨著技術(shù)的進(jìn)步和對(duì)電子設(shè)備的需求隨著功能的增加而變得越來越小，工程師正在突破設(shè)計(jì)和制造能力的界限，以創(chuàng)建具有更精細(xì)特征，更多導(dǎo)電層以及更小和更密集組件的電路板。這些先進(jìn)的電路板通常被稱為HDI或高密度互連PCB。要了解有關(guān)HDI PCB的更多信息，請(qǐng)單擊此處。
什么是電路板？
用于支撐蝕刻銅軌道和導(dǎo)電特征的最常見的非導(dǎo)電材料電路板是由編織玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂制成的復(fù)合材料。令人驚訝的是，這種材料通常是灰白色，而不是綠色。稍后將綠色（或任何其他顏色）添加為電路板制造過程中的最后步驟之一。這種增加的顏色層稱為焊錫標(biāo)記，用于保護(hù)銅的頂層和底層，否則將暴露。
雖然由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂制成的普通基板足以滿足許多電子設(shè)備的需要，它可能不適用于其他人，因?yàn)椴⒎撬性O(shè)備都是為相同的目的，應(yīng)用或環(huán)境而制造的。許多電子器件要求PCB基板滿足某些特性，因此需要更先進(jìn)或特殊類型的基板。這些要求可以包括一定程度的耐溫性，抗沖擊性和脆性，僅舉幾例，但屬性和資格列表可以是廣泛的。單擊鏈接以了解有關(guān)可用于電路板制造的不同類型材料的更多信息。
