產(chǎn)品詳情
蝕刻的機(jī)制，按發(fā)生順序可概分為「反應(yīng)物接近表面」、harmonic蝕刻機(jī)諧波傳動(dòng)SHF-40-80-2UH 「表面氧化」、「表面反應(yīng)」、「生成物離開(kāi)表面」等過(guò)程。所以整個(gè)蝕刻，包含反應(yīng)物接近、生成物離開(kāi)的擴(kuò)散效應(yīng)，以及化學(xué)反應(yīng)兩部份。整個(gè)蝕刻的時(shí)間，等于是擴(kuò)散與化學(xué)反應(yīng)兩部份所費(fèi)時(shí)間的總和。二者之中孰者費(fèi)時(shí)較長(zhǎng)，harmonic蝕刻機(jī)諧波傳動(dòng)SHF-40-80-2UH整個(gè)蝕刻之快慢也卡在該者，故有所謂「reblimited」與「diffusionlimited」兩類(lèi)蝕刻之分。
1、 濕蝕刻
最普遍、也是設(shè)備成本最低的蝕刻方法，其設(shè)備如所示。harmonic蝕刻機(jī)諧波傳動(dòng)SHF-40-80-2UH其影響被蝕刻物之蝕刻速率(etchingrate)的因素有三：蝕刻液濃度、蝕刻液溫度、及攪拌(stirring)之有無(wú)。定性而言，增加蝕刻溫度與加入攪拌
